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金鹏
 

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1992年毕业于南开大学,获物理学学士学位;2000年毕业于休斯敦大学,获物理学博士学位。在美国学习工作共十二年,科研与工程背景完备,对于半导体材料,光学和先进封装技术有丰富的实际产品开发经验和理论基础。

1992.7~1995.6 天津石化公司机械研究所, 工程师

1995.7~2000.12 休斯敦大学, 博士生, 导师朱经武 (前香港科技大学校长),研究新型半导体与超导薄膜器件。

2001.1~2002.1 美国康宁(Corning)公司, 高级工程师兼光纤专家。

2002.1~2004.1,Sensitron semiconductor 公司, 任高级工程师,负责功率半导体器件及光电产品封装研发, 其中设计的基于LTCC的飞机驾驶仓强光可视 RGB LED AMLCD 背光源为世界首次采用LTCC-M 基板的LED 光源。

2004.1~2006., CML innovative technologies 公司(隶属Sylvania Lighting Inc), 担任科技总监, 期间开发了众多LED 照明产品。其中与Lumileds 合作开发了卡车尾灯系列; 为Disney 设计的户外LED灯获 2006 Las Vegas Lightfair 优秀产品提名, 并在LEDs Magazine专题转载,获美国专利一项。

2006年8月 归国受聘于北京大学深圳研究生院信息工程学院,开设“化合物半导体与光电器件” 及“ 微电子封装”的研究生课程,课程考评成绩优异, 2009年获优秀班主任。主要研究方向为大功率LED封装和系统集成。

2007年2月-2009年2月 兼任深圳市半导体行业协会秘书长。 07年承办了第五届IC China 展会和论坛,并将协会会员单位由30家发展为80家,促进了深圳市半导体产业的发展。2008年随中国代表团参加世界半导体理事会,为中方技术专家和发言人。

兼职:

<<现代显示>>杂志编委,<<照明视界>>副主编, 深圳市LED产业联合会副秘书长, 深圳市照明电器行业协会副秘书长, 深圳LED路灯标准制定组副组长,深圳LED隧道灯标准制定组副组长。

 
 
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© 2009.05.04 北京大学环境与能源学院  
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